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Omron, empresa experta en soluciones de automatización, presentó sus más recientes innovaciones relacionadas con las tendencias y tecnologías de montaje superficial (SMT), esto durante la Expo y Foro Técnico de SMTA Guadalajara, evento que busca ser una oportunidad para que los profesionales de la industria exploren las últimas tendencias y tecnologías de SMT.

La firma mostró sus máquinas de Inspección Óptica Automatizada (AOI), Inspección Automatizada por Rayos X (AXI) e Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) durante todo el evento, con demostraciones en vivo de sus capacidades de programación.

Entre las máquinas mostradas destacó uno de sus más recientes lanzamientos, se trata del modelo, el VT-X850, la cual aprovecha la tecnología de rayos X 3D CT de OMRON para penetrar en los recintos más desafiantes y en muestras gruesas, comunes en la industria de vehículos eléctricos (EV). Además, utiliza la inteligencia artificial para reducir el tiempo necesario para generar programas de inspección, mejorar la capacidad de inspección y reducir falsos positivos.

Las máquinas de inspección de Omron están equipadas con características de última generación diseñadas para mejorar la eficiencia del proceso de fabricación de PCB. Cada máquina realiza inspecciones 3D reales, proporcionando resultados detallados y precisos, esenciales para el control de calidad.

De acuerdo con la empresa, sus máquinas permiten la creación y modificación de inspecciones sin interrumpir la producción, asegurando así un flujo de trabajo continuo. Agregó que las capacidades integradas de inteligencia artificial mejoran aún más el proceso de inspección, haciendo que cada sistema sea más inteligente y adaptable.

También cuentan con un software incorporado que permite comparar los resultados de cada máquina para realizar análisis detallados de causas raíz. La interfaz es fácil de usar, ya que es simple e intuitiva, lo que facilita la creación rápida y eficiente de programas. Además, cada máquina utiliza algoritmos sofisticados para llevar a cabo inspecciones exhaustivas, asegurando que cada componente cumpla con los estándares de calidad.

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Otra de las máquinas presentadas fue la VP9000, que se especializa en la inspección automatizada de pasta de soldadura y es reconocida por su alta precisión y facilidad de uso. Cuenta con registro automático de componentes y ajuste de iluminación, lo que agiliza el proceso de inspección al adaptarse automáticamente a cada PCB.

Esta ofrece imágenes 3D repetibles y precisas, y compensa automáticamente cualquier deformación del PCB para garantizar mediciones exactas, las cuales logran una exactitud dentro del 2%.

Para la inspección óptica automatizada, Omron mostró la Máquina VT-S10, la cual cuenta con características diseñadas para una evaluación exhaustiva de la calidad de la soldadura, ya que utiliza el sistema patentado por Omron de Mapeo Multi-Direccional Multi-Color (MDMC) para mejorar la representación de la misma e incluye cuatro proyectores Moiré programables y angulados que capturan información precisa de altura en las uniones de soldadura.

La VT-S10 cuenta con cámaras adicionales anguladas que inspeccionan características bajo el perímetro de componentes más altos, asegurando que no se pase por alto ningún defecto. La máquina soporta programación 100% offline, permitiendo ajustes en los programas sin detener la producción. También incluye pruebas de soldadura integradas alineadas con los estándares IPC, garantizando cumplimiento y calidad.

Por último, la máquina VT-X750 es una potencia en la inspección automatizada en línea por rayos X con tomografía computarizada (CT) 3D, proporcionando un análisis profundo de la integridad de las uniones de soldadura, ya que ofrece una inspección exhaustiva mediante la captura de cientos de cortes transversales para un análisis detallado.

La lógica de inspección mejorada con inteligencia artificial ajusta automáticamente los parámetros de inspección para lograr una precisión óptima. También está equipada con la capacidad de rastrear y medir capas individuales dentro de cada unión de soldadura, identificando fácilmente defectos complejos como Head-in-Pillows. Cada programa de inspección es flexible y puede personalizarse con configuraciones de resolución óptima para cada componente dentro de un solo programa, adaptándose a las necesidades específicas de inspección de un producto.

Con esta tecnología, Omron busca cumplir con los requisitos diversos y exigentes de los entornos de manufactura modernos, asegurando calidad, eficiencia y fiabilidad en los procesos de ensamblaje de PCB, según aseguró en la Expo SMTA Guadalajara.